景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-芡实百合芋头煲网

当前位置: 当前位置：首页 > 基金优选 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-07-13 11:28:08 来源：芡实百合芋头煲网作者：经济数据点击:412次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:货币

------分隔线----------------------------

头条新闻

图片新闻

新闻排行榜

友情链接

中俄“海上联合—2019”军事演习俄方参演舰艇抵达青岛

《只狼:影逝二度》评测：宫崎美学,再登神坛

满满正能量！《只狼》《鬼泣》义肢设定带给玩家信心

[影展]温故知新品味经典

百度回应“李彦宏夫妇或成老赖”：反对恶意炒作

连续闹翻3个经纪人？赵丽颖取关黄斌还删感谢文

美国男子被自己养的大鸟杀死，他的100只神奇动物将被...

东北收缩型城市危机:买貂的少了

格力电器拟分红90亿：董明珠总收入上亿

中国电信第一季度净利润59.56亿元同比增长4.5％