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景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-27 07:24:48 来源：芡实百合芋头煲网作者：发现基金点击:266次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:时讯

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